半導体サプライチェーン

一言でいうと

半導体の設計から製造・実装まで複数国・企業にまたがる複雑な分業体制。米中対立と台湾リスクの中心に位置し、現代産業のすべての基盤ともいえる存在。

詳しい仕組み・意味

半導体のサプライチェーンは高度に細分化・分散している。設計（米英EDAツール・IP）→露光装置（オランダASML）→ウェハ材料（日本信越・SUMCO）→製造（TSMC台湾・サムスン韓国）→後工程パッケージング（東南アジア）という構造で、いずれかが止まると全体に影響する。先端ロジック（2〜7nm）はTSMCとサムスンに事実上集中している。

具体例・注意点

輸出規制（HBM・EUV露光装置・EDAソフト）が各ノードで交差するため、どのサプライヤーが規制の影響を受けるかを多層的に確認する必要がある。TSMC・インテル・サムスンの設備投資動向と補助金（CHIPS法）の取得状況が産業地図を変える重要指標だ。台湾有事リスクの観点からも半導体の地理的分散進捗を確認したい。
また、後工程（パッケージング・テスト）の重要性も増している。先端パッケージング（CoWoS・SoIC）はAI向けHBM搭載に不可欠で、台湾・韓国・ASEANに集中している。前工程の分散が進んでも後工程の地政学リスクが残ることを念頭に、サプライチェーン全体の地理的分散度を多層的に評価することが投資分析の基本だ。各工程の主要プレイヤーと規制対象品目の対応表を定期的に更新することが半導体投資の基礎になる。